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東京帕運落幕 蔡英文：帶給我們難忘的感動

東京帕運順利落幕，蔡英文今天感謝每位選手全力奮戰，帶給我們難忘的感動！她說，這次帕運，代表團十位選手的精采表現，讓更多人看見帕拉選手的努力，也更能感受到每一種運動的魅力。「期待在帕運過後，我們都能持續支持身障朋友愛運動動無礙」。蔡英文今晚也在臉書謝謝辛苦付出的教練、隊醫、運動防護員和所有的後勤團隊成員，她認為，因為有專業的團隊，才能成就選手們最棒的表現！另外，在場上專業執法的裁判與負責選手分級的分級師，都有來自台灣的代表，都是我們的帕運英雄。她說，從奧運到帕運，主辦國日本在疫情下排除萬難，把全世界頂尖的選手齊聚在東京，展現出和平、多元與團結的信念，用運動競技鼓舞了人心。「謝謝日本，我們將帶著這樣的力量，繼續迎接挑戰」。

台韓美3大巨頭跨入先進封裝 究竟誰能勝出

台積電先進封裝的營收從一九年三○億美元至今將破百億，獨攬頂級客戶大單的狀況，可一窺半導體鏈之間供需的巧妙變化。國際半導體產業協會（SEMI）八月公布的最新出貨報告，二○二一年七月北美半導體出貨金額為三八．六億美元，月增四．五％，相較於去年同期上升四九．八％，由下半年出貨金額強勁增長的態勢來看，SEMI預估，今年全球半導體設備市場年成長二六％，封裝設備成長幅度有望超過五○％，當中受惠於５Ｇ和ＨＰＣ高效能運算帶來的封裝測試需求。「５Ｇ、ＡＩ與AIoT將改變未來至少三○億人的生活」，引用台積電創辦人張忠謀的概念延伸，全球電子產業主要由行動通訊、高效能運算、汽車電子、物聯網這四塊領域主宰著未來十年的成長動能。當晶片往七奈米、五奈米的先進製程推進，也對封裝製程的要求越來越高，台積電、三星、英特爾等ＩＣ製造大廠在近年相繼跨入先進封裝技術領域，儘管對於傳統封裝廠而言他們是該領域的新進者，但帶來的影響卻是顯著的，擁有先進製程的台積電，先進封裝已經是項成熟的業務，光電協進會特約顧問柴煥欣分析「在扇出型封裝及３Ｄ封裝技術領先之下，已完整掌握晶片的生產架構，也更容易受到一線客戶如輝達、超微的青睞，為他們代工高階的產品」。電晶體朝３Ｄ結構發展過去要將晶片整合在一起，大多使用系統單封裝技術（SiP），意思是將數個功能不同的晶片，直接封裝成一個具有完整功能的積體電路上，它具備設計難度最低、產品良率高最高、製程互不干擾、成本最低的優勢，但隨著AIoT、智慧型手機、高效能運算等應用發展需求，要使晶片可以堆疊起來體積再縮小，封裝技術開始往立體封裝發展。目前台積電從十四奈米到五奈米製程甚至到未來的三奈米製程，都是使用鰭式場效電晶體（FinFET）的立體架構，該製程的問世就是因為平面的微縮技術在二五奈米以下遇到瓶頸，為了持續推進摩爾定律，同時改進電力損耗的問題，因此轉採用這種立體架構，但到了三奈米之後，FinFET架構也將面臨微縮的問題，因此競爭對手之一的三星，決心要趕在台積電前，將最新一代的三奈米製程採用閘極全環電晶體（GAAFET）架構，盼能在商轉進程上超車，該GAA技術的晶片架構相比FinFET，能以更小的體積實現更好的能耗表現，實際可達四五％面積縮減、同時有五○％的能耗提升。然台積電持不同做法，他們認為先繼續以FinFET開發三奈米製程，將是對客戶在實用性上最有利的方案，當然GAAFET仍是未來發展路線，台積電在這一塊也有布局，甚至可以說技高一籌，專利數占比以三一．四％領先三星的二○．六％。（全文未完）全文及圖表請見《先探投資週刊2159期精彩當期內文轉載》

橫琴粵澳深度合作區來了　跨境金融成一大重點

中共中央、國務院印發的《橫琴粵澳深度合作區建設總體方案》今（5）日發布，在總體方案中，作為促進澳門經濟適度多元發展的一大抓手，跨境金融合作是一大重點。該《總體方案》要求，充分發揮澳門對接葡語國家的視窗作用，支援合作區打造中國─葡語國家金融服務平台。鼓勵社會資本按照市場化原則設立多幣種創業投資基金、私募股權投資基金，吸引外資加大對合作區高新技術產業和創新創業支援力度。該方案支持在合作區展開跨境人民幣結算業務，鼓勵和支持境內外投資者在跨境創業投資及相關投資貿易中使用人民幣。支持澳門在合作區創新發展財富管理、債券市場、融資租賃等現代金融業。支援合作區對澳門擴大服務領域開放，降低澳資金融機構設立銀行、保險機構准入門檻。支持在合作區展開跨境機動車保險、跨境商業醫療保險、信用證保險等業務。 在創新跨境金融管理方面，《總體方案》指出，要加強合作區金融市場與澳門、香港離岸金融市場的聯動，探索構建電子圍網系統，推動合作區金融市場率先高度開放。